高・低温試験機
電子部品から完成品までの自動エージング機能試験が可能なシステムです。
低温(－４０℃)から高温(＋１２５℃)までのインライン化を実現。
デバイス(ＢＧＡ、ＨＩＣ 等)から実装基板の様々な用途におけるインライン高低温エージング機能試験を実現しました。
※高低温試験装置の構造特許取得済み
低温(－４０℃)から高温(＋１２５℃)までのインライン化を実現。
デバイス(ＢＧＡ、ＨＩＣ 等)から実装基板の様々な用途におけるインライン高低温エージング機能試験を実現しました。
※高低温試験装置の構造特許取得済み
システムの条件
- 試験室温度条件は低温槽が、(－30℃ ～ －35℃)の可変、高温槽が、(75℃ ～ 80℃)の可変で、設定温度に対する槽内温度精度は±1℃。槽内ワーク個数180個で25秒タクトで搬送できます。
- 低温槽は内部にＷコイルを組み込んであるため、除霜のタイムロスが無く、連続運転が可能です。
- 高低温槽ともに、高さを利用した垂直搬送システムを採用。省スペースでの設置が可能です。(特許取得済み)
- 低温側から高温側への高速移動により、ヒートショック試験が可能。
- ニーズに応じて、最適なエージングシステムを提供します。
